今日，高通中國正式宣布， 2017年12月，高通將在驍龍技術(shù)峰會上展示激動人心的最新技術(shù)演進(jìn)。 很顯然，驍龍新一代旗艦移動平臺驍龍845屆時將首發(fā)亮相。
此前曝光的邀請函顯示， 高通將于12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會 ，主題為“智在芯中，有龍則靈”。
關(guān)于驍龍845的信息現(xiàn)在所知不多，爆料顯示，新U將采用第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus)，CPU部分包括四個基于A75改進(jìn)的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達(dá)1.2Gbps。
首發(fā)機型包括： 三星Galaxy S9、小米7等旗艦機 。 屆時，全面屏+驍龍45將成為新一代安卓旗艦的標(biāo)配。
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